—— PROUCTS LIST
顯微鏡在電子行業(yè)的應(yīng)用
boding是一種封裝方式，手機(jī)、PDA、MP3播放器、數(shù)位相機(jī)、游戲主機(jī)等設(shè)備的液晶屏幕，很多就是采用bonding技術(shù)。bonding后的產(chǎn)品，相對(duì)來(lái)說(shuō)品質(zhì)、性能與規(guī)格都比較好。如果金屬線斷裂或者缺損的話，會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部電路無(wú)法正常連接。
線bonding 600X
顯微鏡很難采用均勻的照明，獲得與模具連接部分的導(dǎo)線的清晰圖像。借助Leica DVM6內(nèi)置的多種照明模式并使用勻光器柔化光線，用戶可以通過(guò)均勻分布的照明拍攝引導(dǎo)線的清晰圖像。不但能通過(guò)圖片確保它們接觸良好。同時(shí)使用Leica DVM6的“景深合成功能"，可克服在高倍率下景深不夠的限制，擁有高倍率下導(dǎo)線的對(duì)焦圖像。因此可避免不良產(chǎn)品的出現(xiàn)，避免過(guò)短的導(dǎo)線在通電時(shí)由于熱膨脹而導(dǎo)致斷開，或者避免過(guò)長(zhǎng)的導(dǎo)線在移動(dòng)時(shí)產(chǎn)生不需要的接觸。
即使樣品沒(méi)有進(jìn)行比較好的切割或拋光，大景深的特性依舊能獲得對(duì)焦圖像。加上使用了Leica DVM6的同軸光斜照明的照明方式，將樣品表面的難以發(fā)現(xiàn)細(xì)微形貌凸顯出來(lái)。
金屬表面 1500X
PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過(guò)程，主要是給板子打孔，走線需要，打個(gè)孔做定位。
使用自有轉(zhuǎn)換的角度進(jìn)行觀察，可無(wú)需進(jìn)行繁瑣的樣品位置調(diào)整，即可輕松觀察到印刷線路板側(cè)邊鉆孔的形貌，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)支架角度，尋找檢測(cè)的合適視角。使用DVM6的“3D建模"以及“3D測(cè)量功能"，可以快速獲取到鉆孔的三維形貌，并且直接獲取高度等三維數(shù)據(jù)。
BGA錫球(BGA錫珠)是用來(lái)代替IC元件封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，從而滿足電性互連以及機(jī)械連接要求的一種連接件。但如果錫球里面有過(guò)多或過(guò)大的氣泡，就極有可能會(huì)產(chǎn)生斷裂的問(wèn)題，另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來(lái)得大或小，也有機(jī)會(huì)造成空焊。
BGA上的漫反射通常很難觀察，通過(guò)使用Leica DVM6的勻光器等配件，將消除錫球的炫光進(jìn)行觀察。同時(shí)可直接在錫珠的 3D 顯示上進(jìn)行輪廓測(cè)量，比較錫球之間的細(xì)微高度差，檢查錫珠是否均勻，確保兩個(gè)芯片之間接觸良好。
小錫球的形成可能會(huì)有很多種原因，比如回流焊過(guò)程中錫膏飛濺，形成小顆粒狀的錫球。
小錫球 50X
傾斜支架的同時(shí)進(jìn)行“景深疊加功能"，可將半導(dǎo)體元器件側(cè)壁上的錫珠掃描出來(lái)。
無(wú)需進(jìn)行前期預(yù)處理，通過(guò)Leica DVM6的斜照明功能，讓液晶屏上的導(dǎo)電粒子清晰可見。
導(dǎo)電粒子 2000X
以往光學(xué)層面上難以分辨出的液晶屏上的噴漆，只需使用Leica DVM6的“同軸光"以及“斜照明功能"，可分辨出玻璃屏幕上粒徑幾十微米的漆體顆粒。
液晶屏噴漆 3000X
使用傳統(tǒng)金相顯微鏡看液晶屏上細(xì)微劃痕時(shí)，也很難看到劃痕的細(xì)節(jié)，這樣就必須使用 SEM 來(lái)完成檢測(cè)。將Leica DVM6的“景深疊加功能"與“斜照明功能“組合使用，可觀察到玻璃面上劃痕的所有形貌。
液晶屏劃痕 3000X
連接器針腳起到電信號(hào)的導(dǎo)電傳輸作用。檢查針腳上鍍層有沒(méi)有劃痕，針腳有無(wú)斷裂殘缺。
連接器針腳 80X
通過(guò)景深疊加功能，讓針腳根根清晰可見，在高倍數(shù)下既能看清側(cè)壁是否有劃痕和斷裂，也能大視野看清所有連接器里的pin針。
Leica DVM6
數(shù)字顯微鏡即不帶目鏡的光學(xué)顯微鏡；樣品圖像將直接呈現(xiàn)在電子顯示屏上。檢測(cè)微電子部件時(shí)，徠卡DVM6數(shù)字顯微鏡能夠?yàn)橛脩粲涗浉咂焚|(zhì)、可靠圖像數(shù)據(jù)提供更簡(jiǎn)單和迅捷的方式，實(shí)現(xiàn)快速分析，最終提高工作效率。
